拆解vivo x60手机：爱模切爱拆机 -凯发k8国际娱乐官网入口
所属类别：行业新闻 查看次数：380次 发布日期：2021年03月15日
vivo x60首发三星5nm处理器 exynos 1080，搭载第二代微云台配上蔡司光学镜头，还有新秩序的双色云阶设计，在外观、性能、影像上都做了较大升级，上市后深受用户喜爱。今天我们通过拆解来看vivo x60内部都有哪些升级？
vivo x60配置一览：
soc：三星exynos 1080处理器丨5nm工艺
屏幕：6.56英寸amoled 屏丨分辨率2376x1080 丨 屏占比87.6%
存储：8gb ram 128gb rom
前置：3200万像素
后置：4800万像素微云台主摄 1300万像素广角 1300万像素人像摄像头
电池：4220mah锂离子聚合物电池
特色：三星exynos 1080处理器丨蔡司光学镜头丨第二代微云台
拆解步骤：
将vivo x60关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈防水。后盖通过胶固定，在热风枪加热后，利用撬片和吸盘，便可打开。后置摄像头保护盖由胶固定在后盖上，内侧有泡棉用于保护摄像头。
在vivo x60的主板盖和扬声器上都可以看到用于散热的石墨片，将用螺丝固定的主板盖和底部扬声器取下。石墨片的主板盖上有nfc线圈和闪光灯软板，在闪光灯软板上贴有铜箔用于散热，主板盖上贴有两处天线。
将vivo x60的主板、副板、前后摄像头模组取下。在主板屏蔽罩上、主摄背面都贴有铜箔，并且在主摄和前置摄像头btb接口处贴有石墨片，在内支撑对应主板处理器&内存芯片位置处涂有蓝色导热硅脂，都可以有效的起到散热作用。
在vivo x60的主板和副板btb接口处都贴有泡棉或硅胶垫进行保护，副板usb接口处套有硅胶圈进行防水处理。vivo x60的电池通过塑料胶纸固定，便于拆卸。可以看到振动器放置在凹槽内，垫有红色硅胶垫用于保护。
随后将振动器、按键软板、主副板连接软板、听筒、指纹识别软板等部件取下。
最后使用加热台加热分离屏幕。vivo x60的内支撑正面贴有大面积石墨片，屏幕背面贴有大面积铜箔，再将内支撑上的散热铜管取下。
模组信息：
vivo x60的屏幕为三星6.56英寸2376x1080分辨率的 120hz amoled屏，型号为amb656yg04。
vivo x60的前置为三星3200万像素摄像头，型号为s5kgd1，光圈为f2.45。
vivo x60的后置为1480万像素微云台主摄（索尼imx598 f1.79 支持四轴ois光学防抖） 13mp超广角（三星s5k3l6 f2.2） 13mp人像（三星s5k3l6 f2.46）三摄组合，从图中可以明显的看出，微云台主摄模组的体积非常大，比两个普通模组的体积还大。
主板ic
主板正面主要ic（下图）:
1、skyworks- sky*****-射频分集接收模块
2、qorvo- qm7*****-射频功放芯片
3、samsung- sha***** -射频收发芯片
4、qorvo- qm7*****-射频功放芯片
5、qorvo- qm7*****-射频功放芯片
6、samsung-wifi/bt芯片
7、samsung-nfc控制芯片
8、stmicroelectronics- lsm*****-六轴加速度传感器＋陀螺仪
9、samsung- k3u***** -8gb内存芯片
10、samsung-exynos 1080处理器芯片
11、samsung- klu*****-128gb闪存芯片
主板背面主要ic（下图）:
1、samsung-电源管理芯片
2、samsung-电源管理芯片
3、samsung-电源管理芯片
4、qorvo-qm7*****-前端模块芯片
5、skyworks- sky*****-前端模块芯片
拆解总结：
vivo的微云台模组是由外固定框，fpc软板，上下金属保护盖板，模组固定框架，双滚珠悬架，磁动力框架，镜头模组和cmos传感器组成。从拆解来看，vivo x60的微云台与上一代x50 pro结构基本相同，磁动力框架和fpc软板略有不同。
两者微云台原理也是相同的，将cmos与镜头组封装在双滚珠悬架里，然后安装在磁动框架内，形成一个独立的相机模组，两对滚珠配合十字支架，分别让微云台在x轴，y轴实现100%模组整体防抖，s型fpc排线用以减少云台在运动过程中产生的拉扯力。
vivo x60后置采用4800万像素微云台主摄 1300万像素广角 1300万像素人像摄像头三摄组合，相比x50 pro去掉了潜望式变焦镜头，使得该机的厚度和重量均有所减少，手感上比上一代更为出色。
vivo x60整机采用常规的三段式结构，拆解简单，还原性强。在散热方面，主板、电池、摄像头、屏幕都经过散热处理。防水方面usb接口、sim卡托和扬声器处采用硅胶保护，能起到一定的防尘防水作用。
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